一、 原材料
基材——自粘性热压胶、不粘性热压胶；导体——导电材料
二、导电特性
横向X轴不导电，直向Y轴不导电，纵向Z轴垂直导电。
三、 应用领域
1、 EL、触膜屏等，贴合时以热压方式对边贴合産品。
2、 FPC连接电路板垂直导电，MS银浆连接PCB。
3、 ITO垂直导电
四、技术参数及使用方法：
附著力： YDJ-100H黄胶〉700g/cm
耐侯性：-30℃—120℃
丝印膜厚：15um—18um
干燥条件：90℃—110℃（10m）十米隧道炉
烘烤时间：3～5分钟 十米隧道炉
丝网目数：100目
热压温度：模头温度：100℃～120℃ （表盘220℃～240℃）
热压时间：2～3秒
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