一、 原材料
基材——自粘性熱壓膠、不粘性熱壓膠；導體——導電材料
二、導電特性
橫向X軸不導電，直向Y軸不導電，縱向Z軸垂直導電。
三、 應用領域
1、 EL、觸膜屏等，貼合時以熱壓方式對邊貼合産品。
2、 FPC連接電路板垂直導電，MS銀漿連接PCB。
3、 ITO垂直導電
四、技術參數及使用方法：
附著力： YDJ-100H黃膠〉700g/cm
耐侯性：-30℃—120℃
絲印膜厚：15um—18um
乾燥條件：90℃—110℃（10m）十米隧道爐
烘烤時間：3～5分鐘 十米隧道爐
絲網目數：100目
熱壓溫度：模頭溫度：100℃～120℃ （表盤220℃～240℃）
熱壓時間：2～3秒
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